小罗盘 · 2027届校园招聘

中移(杭州)信息技术有限公司2027届校园招聘信息汇总

中移(杭州)信息技术有限公司校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:暑期实习

最近更新时间:2026.04.03

相关岗位数量:1 个

中移(杭州)信息技术有限公司校招岗位

硬件开发实习生 嵌入式开发实习生 (机器人遥操作开发方向、四足机器人开发方向) 具身智能算法实习生 (VLA预训练及模型架构方向、人形机器人运控方向、四足机器人运控方向、世界模型方向、导航方向、声学方向) 数据开发实习生(仿真系统方向)

暑期实习2027届硕士及以上杭州

更新时间:2026.04.03

截止时间:招满即止

会员可查看内推码,并持续直达官网查看完整岗位详情。

进入小罗盘查看与投递

内推码与官网投递

小罗盘会员可查看已整理的企业内推码,并不限次数直达官网查看岗位详情。

查看全部27届岗位