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秋招2027届本科及以上合肥 上海 深圳 杭州
更新时间：2026.08.07
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小罗盘 · 2027届校园招聘
伏达半导体2027届校园招聘信息汇总
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最新招聘批次：秋招
最近更新时间：2026.08.07
相关岗位数量：4 个
伏达半导体校招岗位
模拟设计实习生 硬件应用实习生(系统方向) 硬件应用实习生 芯片测试开发实习生 数字设计实习生 数字验证实习生 固件应用实习生现场应用实习生(硬件)现场应用实习生(软件) ；
暑期实习2027届本科及以上上海 杭州 合肥
更新时间：2026.06.29
截止时间：招满即止
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模拟设计工程师 产品工程师 固件应用工程师 硬件应用工程师 硬件应用工程师-系统方向
春招2026届本科及以上合肥 上海
更新时间：2026.03.20
截止时间：招满即止
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模拟设计实习生 固件应用实习生 硬件应用实习生 硬件应用实习生-系统方向
暑期实习2027届本科及以上合肥 上海 杭州
更新时间：2026.03.20
截止时间：招满即止
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