小罗盘 · 2027届校园招聘

伏达半导体2027届校园招聘信息汇总

伏达半导体校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:暑期实习

最近更新时间:2026.06.29

相关岗位数量:3 个

伏达半导体校招岗位

模拟设计实习生 硬件应用实习生(系统方向) 硬件应用实习生 芯片测试开发实习生 数字设计实习生 数字验证实习生 固件应用实习生现场应用实习生(硬件)现场应用实习生(软件) ;

暑期实习2027届本科及以上上海 杭州 合肥

更新时间:2026.06.29

截止时间:招满即止

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模拟设计工程师 产品工程师 固件应用工程师 硬件应用工程师 硬件应用工程师-系统方向

春招2026届本科及以上合肥 上海

更新时间:2026.03.20

截止时间:招满即止

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模拟设计实习生 固件应用实习生 硬件应用实习生 硬件应用实习生-系统方向

暑期实习2027届本科及以上合肥 上海 杭州

更新时间:2026.03.20

截止时间:招满即止

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