小罗盘 · 2027届校园招聘

孛璞半导体2027届校园招聘信息汇总

孛璞半导体校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:秋招

最近更新时间:2026.08.30

相关岗位数量:3 个

孛璞半导体校招岗位

硅光芯片设计工程师 高级硅光芯片设计工程师 高级硅光芯片设计工程师 芯片系统工程师 FAE工程师 CTO办公室技术工程师 CTO办公室技术工程师 封装工艺工程师 管培生;

秋招2027届本科及以上上海 杭州

更新时间:2026.08.30

截止时间:招满即止

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嵌入式软件工程师 硅光芯片工程师 高级硅芯片工程师(有源) 版图工程师 硅光测试工程师 工艺工程师 测试工程师 系统工程师 硬件工程师

春招2026届本科及以上上海

更新时间:2026.03.20

截止时间:招满即止

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嵌入式软件工程师 硅光芯片工程师 高级硅芯片工程师(有源) 版图工程师 硅光测试工程师 工艺工程师 测试工程师 系统工程师 硬件工程师

暑期实习2027届本科及以上上海

更新时间:2026.03.20

截止时间:招满即止

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