小罗盘 · 2027届校园招聘

慧为智能2027届校园招聘信息汇总

慧为智能校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:春招

最近更新时间:2026.03.01

相关岗位数量:2 个

慧为智能校招岗位

嵌入式软件工程师(AIoT/物联网方向) 硬件工程师(智能终端设计方向) EC工程师(嵌入式控制器/单片机) 安卓系统工程师 OS应用工程师 技术支持工程师(FAE)

春招2026届本科及以上深圳 武汉

更新时间:2026.03.01

截止时间:招满即止

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