小罗盘 · 2027届校园招聘

联发科技2027届校园招聘信息汇总

联发科技校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:提前批

最近更新时间:2026.07.23

相关岗位数量:7 个

联发科技校招岗位

软件类 通信类 IC类

提前批2027届本科及以上北京 上海 深圳 成都 合肥 武汉

更新时间:2026.07.23

截止时间:招满即止

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软件类 通信类 IC类

提前批2027届本科及以上北京 上海 深圳 成都 合肥 武汉

更新时间:2026.07.12

截止时间:招满即止

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软件类 通信类 IC类

暑期实习2027届本科及以上北京 上海 深圳 成都 合肥 武汉

更新时间:2026.03.20

截止时间:招满即止

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数字IC设计工程师 数字IC工程师 软件开发工程师 手机系统软件测试开发工程师

春招2026届本科及以上北京 合肥 武汉 成都

更新时间:2026.03.13

截止时间:招满即止

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数字IC设计工程师 数字IC工程师 软件开发工程师 手机系统软件测试开发工程师

春招2026届本科及以上北京 合肥 武汉 成都

更新时间:2026.03.13

截止时间:招满即止

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数字IC设计工程师 数字IC公司 软件开发工程师 手机系统软件测试开发工程师;

秋招2026届本科及以上成都 合肥 武汉 深圳 北京

更新时间:2026.02.03

截止时间:招满即止

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数字IC设计工程师 数字IC公司 软件开发工程师 手机系统软件测试开发工程师;

秋招2026届本科及以上成都 合肥 武汉 深圳 北京

更新时间:2026.02.03

截止时间:招满即止

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内推码与官网投递

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