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秋招2027届本科及以上余姚 杭州 上海 中山 深圳 西安 海外
更新时间：2026.08.20
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小罗盘 · 2027届校园招聘
舜宇集团2027届校园招聘信息汇总
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最近更新时间：2026.08.20
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舜宇集团校招岗位
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秋招2027届本科及以上余姚 杭州 上海 中山 深圳 西安 海外
更新时间：2026.08.08
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产品验证 电气设计 电子评测 电子设计 光学评测 光学设计 结构设计 控制系统软件开发 模具设计 软件开发 设备光学研发 失效分析 视觉系统软件开发 算法优化 图像处理算法 项目管理 半导体封装设备及工艺 镀膜技术 工艺技术 模具技术 设备工装调试及维护 IE技术 计划物控 制造管理 质量管理 销售
春招2026届本科及以上余姚 杭州 上海 中山
更新时间：2026.03.04
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产品验证 电气设计 电子评测 电子设计 光学评测 光学设计 结构设计 控制系统软件开发 模具设计 软件开发 设备光学研发 失效分析 视觉系统软件开发 算法优化 图像处理算法 项目管理 半导体封装设备及工艺 镀膜技术 工艺技术 模具技术 设备工装调试及维护 IE技术 计划物控 制造管理 质量管理 销售
春招2026届本科及以上余姚 杭州 上海 中山
更新时间：2026.03.04
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电子设计 光学设计 结构设计 软件开发 项目管理 控制系统软件开发 CAE 产品验证 电气设计 电子评测 技术支持 设备方案设计 视觉系统软件开发 算法优化 图像处理算法 机器学习 工艺技术 半导体封装设备及工艺 设备工装调试及维护 治具设计 供应链管理 IE技术 制造管理 体系管理 销售；
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更新时间：2026.01.08
截止时间：招满即止
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电子设计 光学设计 结构设计 软件开发 项目管理 控制系统软件开发 CAE 产品验证 电气设计 电子评测 技术支持 设备方案设计 视觉系统软件开发 算法优化 图像处理算法 机器学习 工艺技术 半导体封装设备及工艺 设备工装调试及维护 治具设计 供应链管理 IE技术 制造管理 体系管理 销售；
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更新时间：2026.01.08
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