小罗盘 · 2027届校园招聘

芯动科技2027届校园招聘信息汇总

芯动科技校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:秋招

最近更新时间:2026.07.15

相关岗位数量:3 个

芯动科技校招岗位

数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 模拟IC设计工程师 DSP算法及建模工程师 高性能计算工程师 GPU软件工程师 AI软件栈工程师 嵌入式软件工程师 数字IC后端工程师 版图设计工程师 硬件工程师 系统测试开发工程师 DDR-IP用例开发工程师 总裁办管培生 文案策划管培生 市场管培生

秋招2027届本科及以上苏州 上海 武汉 成都 西安 珠海 大连

更新时间:2026.07.15

截止时间:招满即止

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模拟IC设计工程师 数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 DSP算法及建模工程师 高性能计算工程师/AI infra工程师 数字IC后端工程师 GPU/AI编译器工程师 GPU/AI软件工程师 版图工程师 硬件工程师 系统测试开发工程师 总裁办/市场管培生

春招2026届本科及以上武汉 大连 珠海 西安 成都 上海 苏州

更新时间:2026.03.01

截止时间:招满即止

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春招2026届本科及以上武汉 大连 珠海 西安 成都 上海 苏州

更新时间:2026.03.01

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