小罗盘 · 2027届校园招聘

芯原股份2027届校园招聘信息汇总

芯原股份校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:秋招

最近更新时间:2026.07.20

相关岗位数量:1 个

芯原股份校招岗位

数字前端设计验证工程师 数字后端设计工程师 模拟电路设计工程师 基础 IP 电路设计工程师 射频集成电路设计工程师 数字基带设计工程师 版图设计工程师 硬件测试工程师 软件工程师 编译器工程师 算法工程师 架构工程师

秋招2027届本科及以上上海 成都 南京 广州 海口

更新时间:2026.07.20

截止时间:2026.08.23

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