小罗盘 · 2027届校园招聘

MPS芯源系统2027届校园招聘信息汇总

MPS芯源系统校招岗位、招聘对象、工作地点、更新时间及官方投递信息持续更新。具体要求以企业官方公告为准。

最新招聘批次:春招

最近更新时间:2026.03.06

相关岗位数量:3 个

MPS芯源系统校招岗位

数字IC设计工程师 数字IC后端设计工程师 失效分析工程师 良率提升工程师 应用工程师 模拟IC版图设计工程师 CAD(集成电路辅助设计)工量产测试工程师 IT软件工程师 封装工程师 中级应用工程师 应用仿真工程师 数字IC后端设计工程师 现场应用工程师

春招2025/2026届本科及以上成都 杭州 上海 南京

更新时间:2026.03.06

截止时间:招满即止

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数字IC设计工程师 数字IC后端设计工程师 失效分析工程师 良率提升工程师 应用工程师 模拟IC版图设计工程师 CAD(集成电路辅助设计)工量产测试工程师 IT软件工程师 封装工程师 中级应用工程师 应用仿真工程师 数字IC后端设计工程师 现场应用工程师

春招2025/2026届本科及以上成都 杭州 上海 南京

更新时间:2026.03.06

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技术销售工程师实习生 现场应用工程师实习生 技术方案工程师实习生 硬件技术支持工程师实习生 数字营销市场实习生 Corporate Development & Venture Capital Intern

暑期实习2027届本科及以上上海 杭州 深圳 成都

更新时间:2026.03.05

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